EME（环氧树脂成型材料）主要用于半导体元件封装用，具有优良的成型性、机械与电气特性佳、高信赖度；广泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二极体）、Transistor（电晶体）、Photocoupler（光耦合器）、Coil等半导体元件封装。
IC封装成型材料，成型性佳及优良信赖性。
二极体封装成型材料，成型性佳及优良信赖性。
电晶体封装成型材料，成型性佳及优良信赖性。
Photocoupler封装成型材料，成型性佳及优良信赖性。
EME-1200、EME-1100。
EME-5961。
EME-E120G、EME-110G、EME-E210。
E190。
EC-15L、EC-20。
EC-15GN。
EC-50。